Mới đây, TSMC đã vừa công bố lộ trình sản xuất vi xử lý của công ty, theo đó họ sẽ cho ra mắt vi xử lý tiến trình 3nm trong năm nay, và tiếp theo đó sẽ là 2nm vào năm 2025.
Cụ thể, đây là câu trả lời của Giám đốc điều hành TSMC – ông CC Wei trong hội nghị báo cáo tài chính trực tuyến đầu tiên trong năm 2022. Theo đó, ông đã nhắc lại quy trình sản xuất sắp tới của công ty vẫn đang đi theo đúng lộ trình đã đặt ra trước đó. Thêm nữa, ông Wei còn khẳng định thêm rằng TSMC đang nắm giữ vị trí chiến lược là hãng gia công bán dẫn đừng đầu thế giới.
Được biết, vi xử lý sản xuất trên tiến trình 3nm của TSMC nhiều khả năng đã bước sang giai đoạn tape-out, tức là giai đoạn cuối cùng trong quá trình phát triển vi mạch bán dẫn trước khi vào giai đoạn sản xuất vào cuối năm 2022. Ngoài ra, vi xử lý tiến trình 2nm thế hệ mới của TSMC được cho là sẽ sử dụng thiết kế bóng bán dẫn dạng GAA (Gate All Round) để có được mật độ bóng bán dẫn lớn hơn và cho hiệu quả thiết kế cao hơn. Theo như dự kiến TSMC sẽ cho xây dựng các nhà máy sản xuất vi xử lý tiến trình 2nm vào năm 2024 và bắt đầu sản xuất đại trà vào năm 2025.
Theo TechPowerUp
Tham khảo thêm một vài bài tin tức công nghệ, game, thủ thuật khác của MAC 365 tại:
-
Hơn 3 tỷ người đang dùng Google Chrome hãy làm ngay điều này để không gặp phải nguy hiểm
-
Hướng dẫn tải và cài đặt Windows 11 Lite siêu nhẹ dành cho PC và laptop cấu hình thấp
-
4 thói quen sạc pin điện thoại sai lầm mà bạn nên sửa ngay hôm nay
________________________
Bạn đọc có thể theo dõi trang fanpage của MAC 365 theo đường link dưới đây để cập nhật được những thông tin mới nhất về công nghệ, game cùng nhiều tin tức thú vị khác nữa nhé!