Tại hội nghị giới thiệu CPU mới, nhà sản xuất CPU Trung Quốc Loongson đã chia sẻ những dự định trong tương lai và chúng có vẻ khá tham vọng. Trong vài tháng tới, công ty sẽ tiết lộ CPU 3D5000 với 32 lõi, kết hợp hai bộ vi xử lý 3C5000 trên một tấm nền duy nhất. Bộ xử lý 6000-series thế hệ tiếp theo sẽ có hiệu năng IPC (số chỉ thị mỗi nhịp) tương đương kiến trúc AMD Zen 3.
Bộ vi xử lý Loongson 6000-series thế hệ tiếp theo sẽ sử dụng thiết kế lõi LA664 để tăng hiệu quả và nâng mức IPC. Qua kết quả mô phỏng, bộ vi xử lý 16 lõi 3C6000 và 32 lõi 3D6000 của Loongson ra mắt vào năm 2023 – 2024 được cho là có thể cạnh tranh với CPU Ryzen và EPYC của AMD dựa trên kiến trúc Zen 3 về hiệu năng IPC. Tuy Zen 3 đã ra mắt từ năm 2020 rồi, nhưng ít nhất đây cũng là bước tiến với Loongson.
Đối với Loongson, việc bắt kịp với IPC của AMD Zen 3 vào năm 2023 là một cột mốc quan trọng, phần nào thu hẹp khoảng cách với các chip hiện đại từ các nhà phát triển hàng đầu. Tuy nhiên chỉ tương đường IPC có thể không đủ để đạt hiệu suất thực tế của CPU AMD. Chip Zen 3 của AMD có xung nhịp khoảng 4,5 – 4,7GHz, cao hơn đáng kể so với xung nhịp 2,5GHz mà Loongson đề cập.
Bộ vi xử lý 16 lõi 3C6000 và 32 lõi 3D6000 của Loongson có thể cạnh tranh với EPYC thuộc dòng tiết kiệm điện (low-power) hiện đại của AMD trong những phần mềm được tối ưu cho kiến trúc của LoongArch. Tuy nhiên, các sản phẩm năm 2023 của Loongson khó có thể cạnh tranh với các CPU năm 2021 của AMD.
Theo Tom’s Hardware
Tham khảo thêm một vài bài tin tức công nghệ, game, thủ thuật khác của MAC 365 tại:
-
CPU Intel Raptor Lake có thể tăng hiệu suất lên 50% so với thế hệ thứ 12
-
AMD công bố roadmap phát triển CPU cùng với kế hoạch đánh bại Intel vào năm 2024
-
AMD sẽ đưa công nghệ 3D V-Cache vào Ryzen 7000 thế hệ tiếp theo
________________________
Bạn đọc có thể theo dõi trang fanpage của MAC 365 theo đường link dưới đây để cập nhật được những thông tin mới nhất về công nghệ, game cùng nhiều tin tức thú vị khác nữa nhé!